年度销售额561.7亿美元，全球占比近13%！“芯片荒”时代中国集成电路产业积极开拓国际合作

根据中国半导体行业协会的集成电路设计产业销售统计显示，2020年全行业销售约为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，按照美元与人民币1比6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。半导体产业作为典型的资金和技术密集型行业，资本的巨额投入必不可少。在近年科创板的助力下，中国半导体产业链持续完善，科创板成为重要助推工具，对于集成电路形成“双循环”格局作用巨大，解决了资金循环和产业布局循环两大问题。（由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。）

2020年，有多家业内企业登陆科创板上市，包括中芯国际、寒武纪、芯原股份等。作为中国大陆最大晶圆代工厂，中芯国际从科创板上市申请获得正式受理到顺利过会仅过了18天，创造了多项新纪录，募资额更是高达532.3亿元，成为名副其实的“吸金王”。科创板优势明显：首先，科创板并不过分偏重盈利，而是更注重核心技术和未来前景。其次，科创板为高科技公司提供了确定性更强的退出通道，利于吸引更多社会资金投入。第三，科创板企业技术门槛高、创新能力强、核心竞争力强，能够得到国家和社会各方面的支持和关注，从而为集成电路企业提供了更为宽松的融资环境，有助于企业长期发展。

不过需要正视的是，国内半导体产业与国际先进水平仍有较大差距。国际间的交流合作是中国半导体产业成长的关键。SEMI中国区总裁居龙先生就国内和国际水平做分析对比时指出，除了封测部分近年来本土实力发展迅速，正在逐渐缩小与国际先进水平差距外，其他方面本土实力仍有明显欠缺。“半导体产业是一个需要长期投入、坚持和有耐心的行业，需要国际间的合作共赢，不断创新技术和产品应用，不是光靠钱就可以砸出来的。”

后疫情时代全球“芯片荒”背景下的半导体产业投资与国际合作

事实上，不论是汽车还是智能手机，亦或是其他电子设备，目前面临的一个重大问题是“芯片荒”。由于新冠疫情在全球持续蔓延，且今年初美国遭遇罕见寒潮灾害导致大面积停电，以及日本福岛7.3级地震，全球范围内多个重要芯片产区均出现较为严重的停工和延迟，但消费者需求却已经提前恢复，使得芯片供应不足的程度加剧，国际电子行业整体都在遭遇零件短缺的问题，而受到美国限制芯片出口和制裁的中国科技企业更是雪上加霜。

芯片作为中国长期进口金额最大的商品，能否在危机中发现转机，加速“中国芯”自主研发制造，在外部重重障碍中实现弯道超车，成为中国集成电路及芯片产业的当务之急。从中国政府层面，以及SEMI CHINA在内的产业协会和国际组织，跨国公司，积极开展多维度的国际交流与合作，配合中国本土企业协力开拓未来合作渠道，正在努力克服障碍，打通壁垒，为实现国际市场要素的自由流动与合理配置，打造全球分工科学的半导体全产业链协同攻坚。期冀中国未来将充分发挥“制造大国”的规模生产力，最终与国际同行实现合作共赢，形成全球半导体全产业链稳定协同发展的新局面。

SIIP China: SEMI产业创新投资论坛

【SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2021】2020年是不平凡的一年，全球疫情的影响对半导体产业是一场大考。每年SEMICON期间的产业投资和创新论坛是半导体投资的风向标。今年我们将邀请国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方和产业基金掌门人、企业领军人物做主题演讲和圆桌讨论。

本次论坛将围绕经济环境、产业动态、中美贸易战、科创“芯”机遇、国际合作、设备材料的采购和零部件供应，产业链上下游的合作与挑战、技术热点
等领域展开交流，探讨这些新热点和技术将会对半导体产业带来怎样的巨大变化和机遇。

日期：2021年3月18日 周四
时间：09:00-17:40
地点：上海浦东嘉里大酒店，上海厅 3
现场提供中英文同声传译

早鸟价800/人（位置有限），2021年2月26日截止

SPONSORS

Agenda / 会议日程：（Tentative agenda and yet to be confirmed 详细日程有待确定）
09:00–09:30	Registration 来宾登记
09:30–09:35	Welcome Remarks and Introduction of the Moderator 开幕致辞并介绍主持人 Lung Chu President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
09:35–09:40	Moderator introduces Speakers 主持人介绍出席嘉宾 Liang Sheng BDA Administrative Commission Director 梁胜，北京经济技术开发区管委会主任
09:40–09:50	Keynote Remarks 贵宾致辞 Ding Wenwu President, China National IC Industry Investment Fund Chairman, China High-end Integrated Circuits Alliance 丁文武，国家集成电路产业投资基金总裁，中国高端芯片联盟理事长
	AM Speeches 嘉宾演讲
09:50–10:10	Ye Tianchun Vice Director, China Semiconductor Industry Association 叶甜春，中国半导体行业协会副理事长
10:10–10:30	Shen Weiguo Secretary of the Party Committee, Executive Director, General Manager, Shanghai STVC Group; President, Shanghai Integrated Circuit Industry Investment Fund 沈伟国，上海科技创业投资（集团）有限公司党委书记，执行董事，总经理 ;上海集成电路产业投资基金董事长
10:30–10:50	Handel Jones CEO, International Business Strategies, Inc. 韩德尔•琼斯，International Business Strategies首席执行官
10:50–12:05	Panel Discussion 半导体供应链圆桌论坛 Topic: Semiconductor Supply Chain Management
	Panelists:
	Zhang Xin Senior VP, SMIC; General Manager, SMNC; President, North Integrated Circuit Technology Innovation Center 张昕，中芯国际资深副总裁，中芯北方总经理，北方集成电路技术创新中心董事长
	Erzhuang Liu Executive Vice President, Tsinghua Unigroup 刘二壮，紫光集团执行副总裁
	Zhao Jinrong Chairman of the Board/Chairman of the Executive Committee, NAURA Technology Group Co., Ltd. 赵晋荣，北方华创科技集团股份有限公司董事会董事长、执行委员会主席
	Zhang Guoming General Manager, Hwatsing Technology Co., Ltd 张国铭，华海清科总经理
	David Wang President, ACM Research (Shanghai), Inc. 王晖，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
	Lu Lingzhi Chairman & CEO, FA Software (Shanghai) Co., Ltd. 吕凌志，上扬软件(上海)有限公司董事长兼首席执行官
	Yang Bing Jun ULVAC(SHANGHAI) TRADING CO.,LTD. CEO ULVAC RESEARCH CENTER SUZHOU CO., LTD. CEO 杨秉君，爱发科商贸（上海）有限公司 董事总经理 爱发科（苏州）技术研究开发有限公司 董事总经理
12:05–13:30	Lunch break 午休
	PM Sessions 下午日程
13:30–15:30	Panel Discussion 圆桌论坛 Topic: IC Investment (STAR Market) and International Cooperation 主题：集成电路投资（科创板）与国际合作
	Panelists:
	Christina Liu Managing Partner, CGP Techfund 刘新玉，盛世投资管理合伙人
	Zhuo Fumin Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association 卓福民，上海市国际股权投资基金协会联席理事长
	Lv Houjun President, GP Capital Co-Chairman, Shanghai Private Equity Association 吕厚军，金浦投资总裁，上海市国际股权投资基金协会联席理事长
	Wang Xinchao Chairman and General Manager of Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd. 王新潮，江苏新潮科技集团有限公司董事长兼总经理
	Yipei Yuan Executive Vice President, COO, Sino IC Leasing Co., Ltd. 袁以沛，芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁,首席运营官
	Rick Chen Head of Semiconductor Materials, Performance Materials division, Merck 陈天牛，默克高性能材料业务中国区半导体材料部总经理
15:30–17:35	Design Innovation Forum - ESDA Session IC设计高峰论坛
15:30–15:35	Welcome remarks 欢迎致辞 Lung Chu President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁
15:35–15:55	Allen Lee Corporate Vice President, GM of China R&D Center, AMD 李新荣，AMD全球副总裁、中国研发中心总经理
15:55–16:15	Danny Perng PacRim Vice President, Mentor, A Siemens Business 彭启煌，全球资深副总裁及亚太区总裁，明导科技
16:15–16:35	Lei MI, PhD Co-CEO of CASSTAR; XI’AN Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS; Executive Director of Shaanxi Institute of Advanced OEIC Technologies; 米磊，中科创新 创始合伙人；陕西光电子集成电路先导技术研究院 执行院长
16:35–16:55	Johnny Shen(TBD) CEO of Alchip Technologies, Limited 沈翔霖, 世芯电子股份有限公司总经理
16:55–17:15	Feng Hong President /CEO，ICLEAGUE Technology Co.,Ltd 洪沨，芯盟科技有限公司 总裁/首席执行官
17:15–17:35	Mark Ding CEO, SITRI 丁辉文，上海微技术工业研究院 总经理
17:35–17:40	Lucky Draw 幸运抽奖(Apple Watch ）
	Thank you 致谢结束

Introduction of Electronic System Design Alliance

2018年SEMI完成了对于ESDA的合并。多年以来，ESDA不遗余力推动半导体设计业的价值, 并成为促进全球电子产业进步至关重要的一关键技术。ESDA的加入使得SEMI如虎添翼，SEMI所覆盖的产业供应链，及SEMI致力推动的垂直应用平台以及核心技术都由此得以延展和加强，涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面。

 关于SIIP CHINA  

【SEMI产业创新投资平台-SIIPCHINA】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧搭建的投融资交流平台，旨在推进中国半导体产业的可持续发展，提供全球技术与投资对接机遇，促进中国与全球合作伙伴的协作。更多产业信息，及2020全年《半导体产业新闻半月刊（精华版）》，免费下载 http://www.semi.org.cn/SIIP

 SEMI 产业创新投资顾问委员会 

全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。

SEMICON期间举办的产业技术和投资论坛深受业内人士信赖，为更好的服务于产业，跟进全球产业格局变化，增进产业与资本的对接，SEMI将成立【SEMI产业创新投资顾问委员会】，及委员会旗下的【SEMI产业创新投资平台-SIIP CHINA】。【SEMI产业创新投资顾问委员会】共同促进产业的创新发展和投资融合，推进中国半导体产业健康、快速发展。

◆更多活动资讯欢迎联系我们：

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86-21-60277650

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SEMICON China 2021 同期会议

2021年2月26日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

会议报名请登录：

http://www.semiconchina.org/zh/28
以下仅部分会议收费。

	3月14-15日
	3月17日
	3月17日
	3月17日
	3月17日
SIIP China: SEMI产业创新投资论坛	3月18日
	3月18日
	3月18日
	3月18日
	3月18日
	3月18日
	3月19日
	3月19日
	3月19日

SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。每年3月吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。中国电子商会（CECC）是SEMICON China在国内的合作伙伴。

FPD China是一项以显示屏、触摸屏制造为主题的国际性专业展览，由SEMI和中国电子商会（CECC）共同主办。从2004年首次举办至今，它已成为中国平板显示、光电子产业颇具规模、影响力广泛的行业盛会。多年来一直与海内外平板显示行业各大组织战略合作。